HPE Cray XD670

Le HPE Cray XD670 est votre solution ultime. En tant que l'un des serveurs montés à rack les plus avancés à refroidissement par air conçus pour les charges de travail HPC et IA, le HPE Cray XD670 est spécialement conçu pour accélérer l'informatique au niveau de l'entreprise dans les industries. Telefly, un principal fournisseur de Chine, propose fièrement le HPE Cray XD670 pour les prix en gros, les prix réduits et les achats en vrac avec des options de garantie des années flexibles et des prix détaillés pour les clients mondiaux.

Faits saillants du produit - HPE Cray XD670

Le HPE CRAY XD670 dispose d'une architecture optimisée qui est conçue pour des performances extrêmes, offrant une prise en charge des processeurs évolutifs Intel Xeon à double génération de 4e génération et des configurations de mémoire à large bande passante. Il est idéal pour les entreprises travaillant dans des secteurs tels que l'intelligence artificielle (IA), l'apprentissage automatique (ML), l'informatique scientifique, la modélisation financière, l'exploration énergétique et les sciences de la vie. Sa capacité à évoluer avec vos demandes d'entreprise et de charge de travail en fait un favori parmi les intégrateurs de systèmes et les professionnels techniques qui recherchent des offres de gros sur le matériel informatique de nouvelle génération.

Applications de l'industrie

IA et apprentissage automatique: prend en charge la formation et l'inférence à grande échelle, avec des interconnexions avancées et une bande passante de mémoire élevée.

Analyse des finances et des risques: accélère les simulations de Monte Carlo, l'analyse des données et la modélisation des transactions en temps réel.

Sciences de la vie et soins de santé: permet le séquençage du génome, la modélisation moléculaire et les diagnostics en temps réel.

Énergie et ingénierie: prend en charge l'imagerie sismique, la modélisation des réservoirs et la dynamique des fluides informatiques (CFD).

Recherche académique et gouvernementale: Powers Modélisation du climat, simulations quantiques et analyse des mégadonnées dans les laboratoires nationaux.

Spécifications techniques

Système à double douille en support jusqu'à 4e génération Intel Xeon Scampable Processeurs

Conception à haute densité: jusqu'à 32 DIMMS de mémoire DDR5

PCIE GEN5 Prise en charge des interconnexions à grande vitesse et des GPU

SSDS NVME à chaud et modules d'alimentation redondants

Refroidissement avancé avec flux d'air optimisé pour les déploiements denses en rack